三环:公司陶瓷基板暂无HBM相关应用:陶瓷公司

证券之星消息,三环(300408)03月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题陶瓷公司

投资者提问:董秘您好!请问三环的高密度陶瓷基板陶瓷公司,是否能够运用在HBM芯片封装上,有没有HBM方向的业务进展?

三环回复:感谢您的关注!公司陶瓷基板暂无HBM相关应用陶瓷公司。公司的陶瓷封装基座可应用于晶体谐振器、晶体振荡器、温补类振荡器、热敏电阻谐振器、音叉晶体谐振器、声表滤波器的封装。

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