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浙江富乐德半导体申请薄壁陶瓷承载盘加工,能够提高薄壁陶瓷盘的结构强度:陶瓷加工
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金融界2025年4月23日消息,国家知识信息显示,浙江富乐德半导体材料科技有限公司申请一项名为“一种薄壁陶瓷承载盘加工方法”的,公开号CN119841626A,申请日期为2024年
2025-05-17
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